|
Jetson AGX Orin-Serie |
Jetson Orin NX-Serie |
Jetson Orin Nano-Serie |
Jetson AGX Orin-Entwicklerkit |
Jetson AGX Orin 64 GB |
Jetson AGX Orin Industrial |
Jetson AGX Orin 32 GB |
Jetson Orin NX 16 GB |
Jetson Orin NX 8 GB |
Jetson Orin Nano-Entwicklerkit |
Jetson Orin Nano 8 GB |
Jetson Orin Nano 4 GB |
KI-Leistung |
275 TOPS |
248 TOPS |
200 TOPS |
100 TOPS |
70 TOPS |
40 TOPS |
20 TOPS |
Grafikkarte |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 2.048 Cores und 64 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 1.792 Cores und 56 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 1.024 Cores und 32 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 1.024 Cores und 32 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 512 Cores und 16 Tensor-Cores |
Maximaler Grafikkartentakt |
1,3 GHz |
1,2 GHz |
930 MHz |
918 MHz |
765 MHz |
625 MHz |
CPU |
12-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU 3 MB L2 + 6 MB L3 |
8-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU 2 MB L2 + 4 MB L3 |
8-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU 2 MB L2 + 4 MB L3 |
6-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU 1,5 MB L2 + 4 MB L3 |
6-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU 1,5 MB L2 + 4 MB L3 |
Maximaler CPU-Takt |
2,2 GHz |
2,0 GHz |
2,2 GHz |
2 GHz |
1,5 GHz |
DL-Beschleuniger |
2 x NVDLA v2 |
1 x NVDLA v2 |
- |
Maximale DLA-Frequenz |
1,6 GHz |
1,4 GHz |
614 MHz |
- |
Vision-Beschleuniger |
1 x PVA v2 |
- |
Sicherheitscluster-Engine |
- |
- |
- |
Arbeitsspeicher |
64 GB 256-Bit-LPDDR5 204,8 GB/s |
64 GB 256-Bit-LPDDR5 (+ ECC) 204,8 GB/s |
32 GB 256-Bit-LPDDR5 204,8 GB/s |
16 GB 128-Bit-LPDDR5 102,4 GB/s |
8 GB 128-Bit-LPDDR5 102,4 GB/s |
8 GB 128-Bit-LPDDR5 68 GB/s |
4 GB 64-Bit-LPDDR5 34 GB/s |
Datenspeicher |
64 GB eMMC 5.1 |
- (Unterstützt externe NVMe) |
- (SD-Kartensteckplatz und externe NVMe über M.2 Key M) |
- (Unterstützt externe NVMe) |
Videokodierung |
2 x 4K60 (H.265) 4 x 4K30 (H.265) 8 x 1080p60 (H.265) 16 x 1080p30 (H.265) |
1 x 4K60 (H.265) 3 x 4K30 (H.265) 7 x 1080p60 (H.265) 15 x 1080p30 (H.265) |
1 x 4K60 (H.265) 3 x 4K30 (H.265) 6 x 1080p60 (H.265) 12 x 1080p30 (H.265) |
1080p30 unterstützt durch 1–2 CPU-Cores |
Videodekodierung |
1 x 8K30 (H.265) 3 x 4K60 (H.265) 7 x 4K30 (H.265) 11 x 1080p60 (H.265) 22 x 1080p30 (H.265) |
1 x 8K30 (H.265) 3 x 4K60 (H.265) 7 x 4K30 (H.265) 11 x 1080p60 (H.265) 23 x 1080p30 (H.265) |
1 x 8K30 (H.265) 2 x 4K60 (H.265) 4 x 4K30 (H.265) 9 x 1080p60 (H.265) 18 x 1080p30 (H.265) |
1 x 4K60 (H.265) 2 x 4K30 (H.265) 5 x 1080p60 (H.265) 11 x 1080p30 (H.265) |
CSI-Kamera |
16-Lane MIPI CSI-2-Anschluss |
Bis zu 6 Kameras (16 über virtuelle Kanäle) 16 Lanes MIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (bis zu 40 Gbit/s) | C-PHY 2.0 (bis zu 164 Gbit/s) |
Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle***) 8 Lanes MIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (bis zu 20 Gbit/s) |
2 x 22-polige MIPI CSI-2-Kameraanschlüsse |
Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle***) 8 Lanes MIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (bis zu 20 Gbit/s) |
PCIe* |
PCIe-Steckplatz (x16) mit Unterstützung für x8 PCIe der 4. Generation M.2 Key M-Slot mit x4 PCIe der 4. Generation M.2 Key E-Slot mit x1 PCIe der 4. Generation |
Bis zu 2 x8 + 1 x4 + 2 x1 (PCIe der 4. Generation, Root-Port und Endpoint) |
1 x4 + 3 x1 (PCIe der 4. Generation, Root-Port und Endpoint) |
M.2 Key M-Slot mit x4 PCIe der 3. Generation M.2 Key M-Slot mit x2 PCIe der 3. Generation M.2 Key E Slot |
1 x4 + 3 x1 (PCIe der 3. Generation, Root-Port und Endpoint) |
USB* |
USB-Typ-C-Anschluss: 2 x USB 3.2 der 2. Generation USB-Typ-A-Anschluss: 2 x USB 3.2 der 2. Generation, 2 x USB 3.2 der 1. Generation USB-Micro-B-Anschluss: USB 2.0 |
3 x USB 3.2 der 2. Generation (10 Gbit/s) 4 × USB 2.0 |
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s) 3 x USB 2.0 |
USB-Typ-A-Anschluss: 4 x USB 3.2 der 2. Generation USB-Typ-C-Anschluss für UFP |
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s) 3 x USB 2.0 |
Netzwerk* |
RJ45-Anschluss mit bis zu 10 GbE |
1 x GbE 1 x 10 GbE |
1 x GbE |
1 x GbE-Anschluss |
1 x GbE |
Monitor |
1 x DisplayPort 1.4a-Anschluss (+MST) |
1 x 8K60 multimodal DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
1 x 8K30 multimodal DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
1 x DisplayPort 1.2-Anschluss (+MST) |
1 x 4K30 multimodal DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4** |
Sonstige E/A |
40-poliger Header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO) 12-poliger Header für Automatisierung 10-poliger Header für Audiopanel 10-poliger JTAG-Header 4-poliger Header für Lüfter 2-poliger Backup-Anschluss für RTC-Akku microSD-Steckplatz DC-Netzanschlussbuchse Ein-/Aus-, Force-Recovery- und Reset-Taste |
4 x UART, 3 x SPI, 4 x I2S, 8 x I2C, 2 x CAN, PWM, DMIC und DSPK, GPIOs |
3 x UART, 2 x SPI, 2 x I2S, 4 x I2C, 1 x CAN, DMIC und DSPK, PWM, GPIOs |
40-poliger Expansion Header (UART, SPI, I2S, I2C, GPIO) 12-poliger Header für Tasten 4-poliger Header für Lüfter microSD-Steckplatz DC-Netzanschlussbuchse |
3 x UART, 2 x SPI, 2 x I2S, 4 x I2C, 1 x CAN, DMIC und DSPK, PWM, GPIOs |
Strom |
15–60 W |
15–75 W |
15–40 W |
10–25 W |
10–20 W |
7–15 W |
7–10 W |
Mechanik |
110 mm x 110 mm x 71,65 mm (Höhe umfasst Füße, Trägerplatine, Modul und Kühlung) |
100 mm x 87 mm 699-poliger Molex Mirror Mezz-Stecker Integrierte Wärmeübertragungsplatte |
69,6 mm x 45 mm 260-poliger SO-DIMM-Sockel |
100 mm x 79 mm x 21 mm (Höhe umfasst Füße, Trägerplatine, Modul und Kühlung) |
69,6 mm x 45 mm 260-poliger SO-DIMM-Sockel |