NVIDIA Isaac nutzt generative KI für Fertigung und Logistik

Erwecken Sie Ihre Produkte der nächsten Generation zum Leben – mit den weltweit leistungsstärksten KI-Computern für energieeffiziente autonome Maschinen. Mit generativer KI am Edge, NVIDIA Metropolis und Isaac-Plattformen bietet Ihnen Jetson skalierbare Software, einen modernen KI-Stack, flexible Microservices und APIs, produktionsfähige ROS-Pakete und anwendungsspezifische KI-Workflows. NVIDIA® Jetson Orin™-Module bieten bis zu 275 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS) und die 8-fache Leistung der letzten Generation für mehrere gleichzeitige KI-Inferenzpipelines sowie Unterstützung von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für mehrere Sensoren. Diese Produktfamilie umfasst sieben verschiedene Module, die auf derselben Architektur basieren – vom Jetson Orin Nano™ der Einstiegsklasse bis hin zum leistungsstärksten Jetson AGX Orin™ –, und eignet sich damit ideal für das neue Zeitalter der Robotik. 

Hervorragende Leistung – von der Entwicklung bis zur Produktion.

Schnellere Markteinführung mit Jetson Orin-Produktionsmodulen

Jetson Orin-Module werden mit der gleichen KI-Software und den gleichen Cloud-nativen Workflows betrieben, die auf anderen NVIDIA-Plattformen verwendet werden. Sie bieten die Leistung und Energieeffizienz, die Sie benötigen, um autonome Maschinen in der Peripherie zu entwickeln. Mit der leistungsstarken Jetson-Zusatzsoftware können Sie Ihr Produkt schneller auf den Markt bringen. 

Anwendungsentwicklung und Prototyping mit Jetson Orin-Entwicklerkits beschleunigen

Dank zwei Entwicklerkits können Sie mit der Entwicklung und dem Prototyping Ihres nächsten Produkts beginnen. Das kompakte Jetson AGX Orin-Entwicklerkit bietet maximale Leistung, kann aber auch jedes Jetson Orin-Modul emulieren. Das Jetson Orin Nano-Entwicklerkit ist sogar noch kleiner und umfasst eine Trägerplatine zur Referenz, die mit allen Orin NX- und Orin Nano-Modulen kompatibel ist. 

Jetson Orin-Entwicklerkits kaufen

NVIDIA Jetson Orin-Entwicklerkits ermöglichen die Entwicklung von KI-Anwendungen mit vollem Funktionsumfang für Produkte, die auf Jetson Orin-Modulen basieren.

Jetson AGX Orin-Entwicklerkit

Das NVIDIA Jetson AGX Orin-Entwicklerkit und alle Jetson Orin-Module haben eine gemeinsame System-on-Chip(SoC)-Architektur. Dadurch kann das Entwicklerkit jedes der Module emulieren, und Sie können ganz einfach mit der Entwicklung Ihres nächsten KI-gestützten Produkts beginnen. 

Jetson Orin Nano-Entwicklerkit

Das NVIDIA Jetson Orin Nano-Entwicklerkit setzt einen neuen Maßstab für die Entwicklung von KI-gestützten Robotern, intelligenten Drohnen und intelligenten Kameras der Einstiegsklasse. Außerdem vereinfacht es den Einstieg in die Jetson Orin Nano-Serie.

Jetson Orin-Module kaufen

NVIDIA Jetson Orin-Module bieten für eine Vielzahl von autonomen Anwendungen beschleunigte Rechenleistung auf verschiedenen Leistungsstufen und zu unterschiedlichen Preisen. 

Jetson AGX Orin-Serie

Jetson AGX Orin-Module bieten bis zu 275 TOPS KI-Leistung mit konfigurierbarer Leistung zwischen 15 W und 60 W. Das liefert die bis zu 8-fache Leistung von Jetson AGX Xavier im gleichen kompakten Formfaktor. Jetson AGX Orin ist als 64-GB-, 32-GB- und Industrial-Version verfügbar.

Jetson Orin NX-Serie

Jetson Orin NX-Module bieten bis zu 100 TOPS KI-Leistung im kleinsten Jetson-Formfaktor, mit konfigurierbarer Leistung zwischen 10 W und 25 W. Dadurch erhalten Sie bis zu dreimal mehr Leistung als mit Jetson AGX Xavier und bis zu fünfmal mehr Leistung als mit Jetson Xavier NX. Jetson Orin NX ist als 16-GB- und 8-GB-Version verfügbar.

Jetson Orin Nano-Serie

Die Jetson Orin Nano-Module bieten bis zu 40 TOPS KI-Leistung im kleinsten Jetson-Formfaktor, mit konfigurierbarer Leistung zwischen 7 W und 15 W. Dadurch erhalten Sie bis zu 80-mal mehr Leistung als mit NVIDIA Jetson Nano. Jetson Orin Nano ist als 8-GB- und 4-GB-Version verfügbar.

Technische Daten von Jetson Orin

  Jetson AGX Orin-Serie Jetson Orin NX-Serie Jetson Orin Nano-Serie
Jetson AGX Orin-Entwicklerkit Jetson AGX Orin 64 GB Jetson AGX Orin Industrial Jetson AGX Orin 32 GB Jetson Orin NX 16 GB Jetson Orin NX 8 GB Jetson Orin Nano-Entwicklerkit Jetson Orin Nano 8 GB Jetson Orin Nano 4 GB
KI-Leistung 275 TOPS 248 TOPS 200 TOPS 100 TOPS 70 TOPS 40 TOPS 20 TOPS
Grafikkarte NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 2.048 Cores und 64 Tensor-Cores NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 1.792 Cores und 56 Tensor-Cores NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 1.024 Cores und 32 Tensor-Cores NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 1.024 Cores und 32 Tensor-Cores NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 512 Cores und 16 Tensor-Cores
Maximaler Grafikkartentakt 1,3 GHz 1,2 GHz 930 MHz 918 MHz 765 MHz 625 MHz
CPU 12-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
3 MB L2 + 6 MB L3
8-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU 2 MB L2 + 4 MB L3 8-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
2 MB L2 + 4 MB L3
6-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
1,5 MB L2 + 4 MB L3
6-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
1,5 MB L2 + 4 MB L3
Maximaler CPU-Takt 2,2 GHz 2,0 GHz 2,2 GHz 2 GHz 1,5 GHz
DL-Beschleuniger  2 x NVDLA v2 1 x NVDLA v2 -
Maximale DLA-Frequenz 1,6 GHz 1,4 GHz 614 MHz -
Vision-Beschleuniger 1 x PVA v2 -
Sicherheitscluster-Engine - - -
Arbeitsspeicher 64 GB 256-Bit-LPDDR5
204,8 GB/s
64 GB 256-Bit-LPDDR5 (+ ECC)
204,8 GB/s
32 GB 256-Bit-LPDDR5
204,8 GB/s
16 GB 128-Bit-LPDDR5
102,4 GB/s
8 GB 128-Bit-LPDDR5
102,4 GB/s
8 GB 128-Bit-LPDDR5
68 GB/s
4 GB 64-Bit-LPDDR5
34 GB/s
Datenspeicher 64 GB eMMC 5.1 -
(Unterstützt externe NVMe)
-
(SD-Kartensteckplatz und externe NVMe über M.2 Key M)
-
(Unterstützt externe NVMe)
Videokodierung 2 x 4K60 (H.265)
4 x 4K30 (H.265)
8 x 1080p60 (H.265)
16 x 1080p30 (H.265)
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
7 x 1080p60 (H.265)
15 x 1080p30 (H.265)
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
6 x 1080p60 (H.265)
12 x 1080p30 (H.265)
1080p30 unterstützt durch 1–2 CPU-Cores
Videodekodierung 1 x 8K30 (H.265)
3 x 4K60 (H.265)
7 x 4K30 (H.265)
11 x 1080p60 (H.265)
22 x 1080p30 (H.265)
1 x 8K30 (H.265)
3 x 4K60 (H.265)
7 x 4K30 (H.265)
11 x 1080p60 (H.265)
23 x 1080p30 (H.265)
1 x 8K30 (H.265)
2 x 4K60 (H.265)
4 x 4K30 (H.265)
9 x 1080p60 (H.265)
18 x 1080p30 (H.265)
1 x 4K60 (H.265)
2 x 4K30 (H.265)
5 x 1080p60 (H.265)
11 x 1080p30 (H.265)
CSI-Kamera 16-Lane MIPI CSI-2-Anschluss Bis zu 6 Kameras (16 über virtuelle Kanäle)
16 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (bis zu 40 Gbit/s) | C-PHY 2.0 (bis zu 164 Gbit/s)
Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle***)
8 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (bis zu 20 Gbit/s)
2 x 22-polige MIPI CSI-2-Kameraanschlüsse Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle***)
8 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (bis zu 20 Gbit/s)
PCIe* PCIe-Steckplatz (x16) mit Unterstützung für x8 PCIe der 4. Generation
M.2 Key M-Slot mit x4 PCIe der 4. Generation
M.2 Key E-Slot mit x1 PCIe der 4. Generation
Bis zu 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe der 4. Generation, Root-Port und Endpoint)
1 x4 + 3 x1
(PCIe der 4. Generation, Root-Port und Endpoint)
M.2 Key M-Slot mit x4 PCIe der 3. Generation
M.2 Key M-Slot mit x2 PCIe der 3. Generation
M.2 Key E Slot
1 x4 + 3 x1
(PCIe der 3. Generation, Root-Port und Endpoint)
USB* USB-Typ-C-Anschluss: 2 x USB 3.2 der 2. Generation
USB-Typ-A-Anschluss: 2 x USB 3.2 der 2. Generation, 2 x USB 3.2 der 1. Generation
USB-Micro-B-Anschluss: USB 2.0
3 x USB 3.2 der 2. Generation (10 Gbit/s)
4 × USB 2.0
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
3 x USB 2.0
USB-Typ-A-Anschluss: 4 x USB 3.2 der 2. Generation
USB-Typ-C-Anschluss für UFP
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
3 x USB 2.0
Netzwerk* RJ45-Anschluss mit bis zu 10 GbE 1 x GbE
1 x 10 GbE
1 x GbE 1 x GbE-Anschluss 1 x GbE
Monitor 1 x DisplayPort 1.4a-Anschluss (+MST) 1 x 8K60 multimodal DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1 x 8K30 multimodal DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1 x DisplayPort 1.2-Anschluss (+MST) 1 x 4K30 multimodal DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4**
Sonstige E/A 40-poliger Header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO)
12-poliger Header für Automatisierung
10-poliger Header für Audiopanel
10-poliger JTAG-Header
4-poliger Header für Lüfter
2-poliger Backup-Anschluss für RTC-Akku
microSD-Steckplatz
DC-Netzanschlussbuchse
Ein-/Aus-, Force-Recovery- und Reset-Taste
4 x UART, 3 x SPI, 4 x I2S, 8 x I2C, 2 x CAN, PWM, DMIC und DSPK, GPIOs 3 x UART, 2 x SPI, 2 x I2S, 4 x I2C, 1 x CAN, DMIC und DSPK, PWM, GPIOs 40-poliger Expansion Header (UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
12-poliger Header für Tasten
4-poliger Header für Lüfter
microSD-Steckplatz
DC-Netzanschlussbuchse
3 x UART, 2 x SPI, 2 x I2S, 4 x I2C, 1 x CAN, DMIC und DSPK, PWM, GPIOs
Strom 15–60 W 15–75 W 15–40 W 10–25 W 10–20 W 7–15 W 7–10 W
Mechanik 110 mm x 110 mm x 71,65 mm
(Höhe umfasst Füße, Trägerplatine, Modul und Kühlung)
100 mm x 87 mm
699-poliger Molex Mirror Mezz-Stecker
Integrierte Wärmeübertragungsplatte
69,6 mm x 45 mm
260-poliger SO-DIMM-Sockel
100 mm x 79 mm x 21 mm
(Höhe umfasst Füße, Trägerplatine, Modul und Kühlung)
69,6 mm x 45 mm
260-poliger SO-DIMM-Sockel
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Erleben Sie Jetson Orin in Aktion

Einführung: Jetson Orin Nano-Entwicklerkit

Einführung: Jetson AGX Orin-Entwicklerkit

NVIDIA Jetson Orin-basierte KI-Lösungen

Jetson AGX Orin: Modernste KI-Robotikleistung

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Erfahren Sie mehr über Jetson Orin und wie Ökosystempartner und Kunden die Jetson-Plattform nutzen, um leistungsstarke KI-Lösungen auf den Markt zu bringen.

NVIDIA Jetson-Partnerökosystem

Das Jetson-Partnerökosystem bietet eine breite Palette an KI- und Systemsoftware, Entwicklertools und kundenspezifischer Softwareentwicklung. Es stehen eine breite Palette an Jetson Orin-Systemen und -Trägerplatinen sowie Peripheriegeräte wie Sensoren, Kameras, Konnektivitätsmodule (5G, 4G, WLAN) und mehr zur Verfügung. 

Robuste Jetson-Systeme

Robotik und Automatisierung werden zunehmend in der Fertigung, Landwirtschaft, Baubranche, im Energiesektor, bei Behörden und in anderen Branchen eingesetzt. Diese Anwendungen erfordern oft eine erweiterte Temperatur-, Stoß- und Schwingbeständigkeit für den Betrieb in rauen Umgebungen. Die NVIDIA Jetson-Plattform bietet mehrere Optionen für robuste Anwendungen. 


Bringen Sie Designs mit Jetson Orin auf die nächste Stufe

Die gesamte Familie der kommerziellen NVIDIA Jetson Orin-Module ist jetzt bei unseren weltweiten Einzelhandelspartnern erhältlich.

Jetson AGX Xavier 64 GB​
32 Dense-INT8-TOPS​
10 W bis 30 W​
1.299 $ (1KU+)

Jetson AGX Xavier (32 GB) ​
32 Dense-INT8-TOPS​
10 W bis 30 W​
899 $ (1KU+)

Jetson AGX Orin 64 GB
275 Sparse- | 138 Dense-INT8-TOPS
15 W bis 60 W
1.599 $ (1KU+)
Jetzt erhältlich

Jetson AGX Orin 32 GB
200 Sparse- | 100 Dense-INT8-TOPS
15 W bis 40 W
899 $ (1KU+)
Jetzt erhältlich

Jetson Xavier NX 16 GB
21 Dense-INT8-TOPS
10 W bis 20 W
499 $ (1KU+)

Jetson Xavier NX (8 GB)
21 Dense-INT8-TOPS
10 W bis 20 W
399 $ (1KU+)

Jetson Orin NX 16 GB
100 Sparse- | 50 Dense-INT8-TOPS
10 W bis 25 W
599 $ (1KU+)
Jetzt erhältlich

Jetson Orin NX 8 GB
70 Sparse- | 35 Dense-INT8-TOPS
10 W bis 20 W
399 $ (1KU+)
Jetzt erhältlich

Jetson TX2 NX
1,3 TFLOPS, Dense
7 W bis 15 W
149 $ (1KU+)

Jetson Orin Nano 8GB
40 Sparse- | 20 Dense-INT-TOPS
7 W bis 15 W
299 $ (1KU+)
Jetzt erhältlich

Jetson Nano
0,5 TFLOPS, Dense
5 W bis 10 W
99 $ (1KU+)

Jetson Orin Nano 4GB
20 Sparse- | 10 Dense-INT8-TOPS
7 W bis 10 W
199 $ (1KU+)
Jetzt erhältlich

NVIDIA-Software

Demokratisieren Sie die Edge-KI- und Robotikentwicklung mit dem weltweit umfassendsten KI-Softwarestack und -Ökosystem, unterstützt von generativer KI am Edge sowie den NVIDIA Metropolis- und Isaac-Plattformen. NVIDIA JetPack, Metropolis, Isaac ROS und KI-Workflows ermöglichen die nahtlose Integration innovativer Technologien in Ihre Produkte, wodurch kostspielige interne KI-Ressourcen überflüssig werden. Profitieren Sie von durchgängiger Beschleunigung für KI-Anwendungen und beschleunigen Sie Ihre Markteinführungszeit mit den gleichen leistungsstarken Technologien, die Rechenzentren und Cloudbereitstellungen unterstützen.

Jetson-Kurse zu generativer KI

Mit Jetson-Kursen zu generativer KI wird diese Technologie der ganzen Welt zur Verfügung gestellt. Lernen Sie Tutorials zu Textgenerierung, Text- und Vision-Modellen, Bildgenerierung und Destillationstechniken kennen. Greifen Sie auf Ressourcen zu, um diese Modelle auf  NVIDIA Jetson Orin auszuführen. Erleben Sie Echtzeitleistung mit Vision-LLMs und den neuesten One-Shot Vision Transformers (ViTs). Stellen Sie bahnbrechende Funktionen lokal bereit. Werden Sie Teil der generativen KI-Revolution und starten Sie noch heute.

Vortrainierte Modelle

Viele KI-Anwendungen haben die gleichen Anforderungen: Klassifizierung, Objekterkennung, Sprachübersetzung, Sprachsynthese, Empfehlungsdienste, Stimmungsanalyse und vieles mehr. Vortrainierte Modelle aus dem NVIDIA NGC™-Katalog sind leistungsoptimiert und können mit dem NVIDIA TAO-Toolkit und Kundendatensätzen abgestimmt werden, wodurch Zeit und Kosten für die Entwicklung von KI-Produktionssoftware reduziert werden. 

NVIDIA-Plattformen für Robotik, KI-Sprache und Smart Cities

Ihnen stehen NVIDIA-Softwareplattformen wie NVIDIA Isaac™ für Robotik, Riva für KI-Sprache und Metropolis für Videoanalysen zur Verfügung, um branchenspezifische Anwendungen zu beschleunigen.

NVIDIA Isaac-Plattform für Robotik

Die Nachfrage nach intelligenten Robotern steigt, da immer mehr Branchen auf Automatisierung setzen, um den Herausforderungen der Lieferkette und dem Arbeitskräftemangel zu begegnen. Innovatoren in den Bereichen Fertigung, Einzelhandel, Landwirtschaft, Logistik, Lager, Lieferung und Gesundheitswesen nutzen die NVIDIA Isaac-Plattform, um die Entwicklung, Simulation und Bereitstellung von Robotik zu beschleunigen.

NVIDIA Riva für Sprach-KI-Anwendungen

NVIDIA Riva ist ein vollständig beschleunigtes SDK zum Erstellen von KI-Anwendungen für multimodale Gespräche mithilfe einer End-to-End-Deep-Learning-Pipeline. Das Riva SDK umfasst vorab trainierte Gesprächs-KI-Modelle, das NVIDIA TAO-Toolkit und optimierte Fähigkeiten für Sprach- und Computer-Vision-Aufgaben sowie die Verarbeitung natürlicher Sprache (NLP).

Metropolis-APIs und Microservices für Jetson Edge-KI

Nutzen Sie eine leistungsstarke Sammlung von Metropolis-APIs und Microservices, die speziell für schnellere Entwicklung und Bereitstellung von Vision-KI-Anwendungen auf der NVIDIA Jetson Edge-KI-Plattform entwickelt wurden.

Jetson Orin – Computing-Vergleich

Jetson AGX Orin-Serie Jetson Orin NX-Serie Jetson Orin Nano-Serie
Jetson AGX Orin-Entwicklerkit Jetson AGX Orin 64 GB Jetson AGX Orin Industrial Jetson AGX Orin 32 GB Jetson Orin NX 16 GB Jetson Orin NX 8 GB Jetson Orin Nano-Entwicklerkit Jetson Orin Nano 8 GB Jetson Orin Nano 4 GB
Allgemeine KI-Leistung 275 SPARSE-INT8-TOPS 248 SPARSE-INT8-TOPS 200 SPARSE-INT8-TOPS 100 SPARSE-INT8-TOPS 70 SPARSE-INT8-TOPS 40 SPARSE-INT8-TOPS 20 SPARSE-INT8-TOPS
INT8-Leistung der Grafikkarten-Tensor-Recheneinheit 170 SPARSE-INT8-TOPS | 85 DENSE-INT8-TOPS 156 SPARSE-INT8-TOPS | 78 DENSE-INT8-TOPS 108 SPARSE-INT8-TOPS | 54 DENSE-INT8-TOPS 60 SPARSE-INT8-TOPS | 30 DENSE-INT8-TOPS 50 SPARSE-INT8-TOPS | 25 DENSE-INT8-TOPS 40 SPARSE- 20 DENSE-INT8-TOPS 20 SPARSE- 10 DENSE-INT8-TOPS
FP16-Leistung der Grafikkarten-Tensor-Recheneinheit 85 SPARSE-FP16-TFLOPS | 43 DENSE-FP16-TFLOPS 78 SPARSE-FP16-TFLOPS | 39 DENSE-FP16-TFLOPS 54 SPARSE-FP16-TFLOPS | 27 DENSE-FP16-TFLOPS 30 SPARSE-FP16-TFLOPS | 15 DENSE-FP16-TFLOPS 25 SPARSE-FP16-TFLOPS | 13 DENSE-FP16-TFLOPS 20 SPARSE-FP16-TFLOPS 10 DENSE-FP16-TFLOPS 10 SPARSE-FP16-TFLOPS 5 DENSE-FP16-TFLOPS
DLA INT8-Leistung 105 SPARSE-INT8-TOPS | 52,5 DENSE-INT8-TOPS 92 SPARSE-INT8-TOPS | 46 DENSE-INT8-TOPS 92 SPARSE-INT8-TOPS | 46 DENSE-INT8-TOPS 40 SPARSE- | 20 DENSE-INT8-TOPS 20 SPARSE- | 10 DENSE-INT8-TOPS ~ ~
Leistung des Grafikkarten-CUDA-Core 5,3 FP32-TFLOPS | 10,6 FP16-TFLOPS 4,8 FP32-TFLOPS | 9,6 FP16-TFLOPS 3,8 FP32-TFLOPS | 7,6 FP16-TFLOPS 1,9 FP32-TFLOPS | 3,8 FP16-TFLOPS 1,6 FP32-TFLOPS | 3,1 FP16-TFLOPS 1,3 FP32-TFLOPS 2,6 FP16-TFLOPS 0,6 FP32-TFLOPS 1,3 FP16-TFLOPS

Jetson AGX Orin Industrial and Commercial Features

Jetson AGX Orin Commercial Jetson AGX Orin Industrial
Mechanical Shock Non-Operational: 140G, 2 ms Non-Operational: 140G, 2 ms
Operational 50G, 11 ms
Vibration Non-Operational: 3G Non-Operational: 3G
Operational: 5G
Temperature -25°C - 80°C at TTP Surface -40°C - 85°C at TTP Surface
Humidity 85°C, 85% RH, 168 hours : 85°C / 85% RH, 1000 hours, Power ON
Temperature Endurance -20°C, 24 hours
45°C, 168 hours
(operational)
-40°C, 72 hours
85°C, 1000 hours
(operational)
ECC N/A Inline DRAM ECC Supported
Underfill N/A SoC Corner Bonding & Component Underfill
Operating Lifetime 5 Years 10 Years