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Jetson AGX Orin-Serie |
Jetson Orin NX-Serie |
Jetson Orin Nano-Serie |
| Jetson AGX Orin-Entwicklerkit |
Jetson AGX Orin 64 GB |
Jetson AGX Orin Industrial |
Jetson AGX Orin 32 GB |
Jetson Orin NX 16 GB |
Jetson Orin NX 8 GB |
Jetson Orin Nano Super Developer Kit |
Jetson Orin Nano 8 GB |
Jetson Orin Nano 4 GB |
| KI-Leistung |
275 TOPS |
248 TOPS |
200 TOPS |
157 TOPS |
117 TOPS |
67 TOPS |
67 TOPS |
34 TOPS |
| Grafikkarte |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 2.048 Cores und 64 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 1.792 Cores und 56 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 1.024 Cores und 32 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 1.024 Cores und 32 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 512 Cores und 16 Tensor-Cores |
| Maximaler Grafikkartentakt |
1,3 GHz |
1,2 GHz |
930 MHz |
1173 MHz |
1173 MHz |
1020 MHz |
1020 MHz |
1020 MHz |
| CPU |
12-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
3 MB L2 + 6 MB L3 |
8-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU 2 MB L2 + 4 MB L3 |
8-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
2 MB L2 + 4 MB L3 |
6-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
1,5 MB L2 + 4 MB L3 |
6-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
1,5 MB L2 + 4 MB L3 |
| Maximaler CPU-Takt |
2,2 GHz |
2,0 GHz |
2,2 GHz |
2 GHz |
1,7 GHz |
1,7 GHz |
1,7 GHz |
| DL-Beschleuniger |
2 x NVDLA v2 |
1 x NVDLA v2 |
- |
| Maximale DLA-Frequenz |
1,6 GHz |
1,4 GHz |
1,23 GHz |
- |
| Vision-Beschleuniger |
1 x PVA v2 |
- |
| Sicherheitscluster-Engine |
- |
- |
- |
| Arbeitsspeicher |
64 GB 256-Bit-LPDDR5
204,8 GB/s |
64 GB 256-Bit-LPDDR5 (+ ECC)
204,8 GB/s |
32 GB 256-Bit-LPDDR5
204,8 GB/s |
16 GB 128-Bit-LPDDR5
102,4 GB/s |
8 GB 128-Bit-LPDDR5
102,4 GB/s |
8 GB 128-Bit-LPDDR5
102 GB/s |
8 GB 128-Bit-LPDDR5
102 GB/s |
4 GB 64-Bit-LPDDR5
51 GB/s |
| Datenspeicher |
64 GB eMMC 5.1 |
-
(Unterstützt externe NVMe) |
-
(SD-Kartensteckplatz und externe NVMe über M.2 Key M) |
-
(Unterstützt externe NVMe) |
| Videokodierung |
2 x 4K60 (H.265)
4 x 4K30 (H.265)
8 x 1080p60 (H.265)
16 x 1080p30 (H.265) |
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
7 x 1080p60 (H.265)
15 x 1080p30 (H.265) |
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
6 x 1080p60 (H.265)
12 x 1080p30 (H.265) |
1080p30 unterstützt durch 1–2 CPU-Cores |
| Videodekodierung |
1 x 8K30 (H.265)
3 x 4K60 (H.265)
7 x 4K30 (H.265)
11 x 1080p60 (H.265)
22 x 1080p30 (H.265) |
1 x 8K30 (H.265)
3 x 4K60 (H.265)
7 x 4K30 (H.265)
11 x 1080p60 (H.265)
23 x 1080p30 (H.265) |
1 x 8K30 (H.265)
2 x 4K60 (H.265)
4 x 4K30 (H.265)
9 x 1080p60 (H.265)
18 x 1080p30 (H.265) |
1 x 4K60 (H.265)
2 x 4K30 (H.265)
5 x 1080p60 (H.265)
11 x 1080p30 (H.265) |
| CSI-Kamera |
16-Lane MIPI CSI-2-Anschluss |
Bis zu 6 Kameras (16 über virtuelle Kanäle)
16 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (bis zu 40 Gbit/s) | C-PHY 2.0 (bis zu 164 Gbit/s) |
Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle***)
8 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (bis zu 20 Gbit/s) |
2 x 22-polige MIPI CSI-2-Kameraanschlüsse |
Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle***)
8 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (bis zu 20 Gbit/s) |
| PCIe* |
PCIe-Steckplatz (x16) mit Unterstützung für x8 PCIe der 4. Generation
M.2 Key M-Slot mit x4 PCIe der 4. Generation
M.2 Key E-Slot mit x1 PCIe der 4. Generation |
Bis zu 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe der 4. Generation, Root-Port und Endpoint) |
1 x4 + 3 x1
(PCIe der 4. Generation, Root-Port und Endpoint) |
M.2 Key M-Slot mit x4 PCIe der 3. Generation
M.2 Key M-Slot mit x2 PCIe der 3. Generation
M.2 Key E Slot |
1 x4 + 3 x1
(PCIe der 3. Generation, Root-Port und Endpoint) |
| USB* |
USB-Typ-C-Anschluss: 2 x USB 3.2 der 2. Generation
USB-Typ-A-Anschluss: 2 x USB 3.2 der 2. Generation, 2 x USB 3.2 der 1. Generation
USB-Micro-B-Anschluss: USB 2.0 |
3 x USB 3.2 der 2. Generation (10 Gbit/s)
4 × USB 2.0 |
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
3 x USB 2.0 |
USB-Typ-A-Anschluss: 4 x USB 3.2 der 2. Generation
USB-Typ-C-Anschluss für UFP |
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
3 x USB 2.0 |
| Netzwerk* |
RJ45-Anschluss mit bis zu 10 GbE |
1 x GbE
1 x 10 GbE |
1 x GbE |
1 x GbE-Anschluss |
1 x GbE |
| Monitor |
1 x DisplayPort 1.4a-Anschluss (+MST) |
1 x 8K60 multimodal DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
1 x 8K30 multimodal DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
1 x DisplayPort 1.2-Anschluss (+MST) |
1 x 4K30 multimodal DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4** |
| Sonstige E/A |
40-poliger Header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO)
12-poliger Header für Automatisierung
10-poliger Header für Audiopanel
10-poliger JTAG-Header
4-poliger Header für Lüfter
2-poliger Backup-Anschluss für RTC-Akku
microSD-Steckplatz
DC-Netzanschlussbuchse
Ein-/Aus-, Force-Recovery- und Reset-Taste |
4 x UART, 3 x SPI, 4 x I2S, 8 x I2C, 2 x CAN, PWM, DMIC und DSPK, GPIOs |
3 x UART, 2 x SPI, 2 x I2S, 4 x I2C, 1 x CAN, DMIC und DSPK, PWM, GPIOs |
40-poliger Expansion Header (UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
12-poliger Header für Tasten
4-poliger Header für Lüfter
microSD-Steckplatz
DC-Netzanschlussbuchse |
3 x UART, 2 x SPI, 2 x I2S, 4 x I2C, 1 x CAN, DMIC und DSPK, PWM, GPIOs |
| Strom |
15–60 W |
15–75 W |
15–40 W |
10 W – 15 W – 25 W – 40 W |
10 W – 15 W – 25 W – 40 W |
7 W – 15 W – 25 W |
7 W – 15 W – 25 W |
7 W – 10 W – 25 W |
| Mechanik |
110 mm x 110 mm x 71,65 mm
(Höhe umfasst Füße, Trägerplatine, Modul und Kühlung) |
100 mm x 87 mm
699-poliger Molex Mirror Mezz-Stecker
Integrierte Wärmeübertragungsplatte |
69,6 mm x 45 mm
260-poliger SO-DIMM-Sockel |
100 mm x 79 mm x 21 mm
(Höhe umfasst Füße, Trägerplatine, Modul und Kühlung) |
69,6 mm x 45 mm
260-poliger SO-DIMM-Sockel |