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Ampliación de NVLink a la integración a nivel de chip.
NVLink-C2C amplía la tecnología líder del sector NVIDIA® NVLink® a una interconexión entre chips. Esto permite la creación de una nueva clase de productos integrados con partners de NVIDIA, creados a través de chiplets, lo que permite que las GPU, DPU y CPU de NVIDIA estén interconectadas coherentemente con silicio personalizado.
El diseño y la disposición de una interconexión entre chips es vital para el funcionamiento, el rendimiento, la eficiencia energética, la fiabilidad y la producción adecuados. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño SerDes y Link de clase mundial. Con el empaquetado avanzado, la interconexión NVLink-C2C ofrece hasta 25 veces más eficiencia energética y es 90 veces más eficiente en el área que un PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA. NVLink-C2C se amplía desde la integración a nivel de PCB, módulos multichip (MCM), intermediador de silicio o conexiones a nivel de oblea, lo que permite el mayor ancho de banda del sector y optimiza la eficiencia tanto energética como del área. La tecnología NVLink-C2C estará disponible para clientes y socios que quieran crear diseños de sistemas semipersonalizados.
NVIDIA GB200 Superchip combina dos GPU Blackwell y una CPU NVIDIA Grace™ conectada a través de NVLink-C2C y puede escalarse hasta GB200 NVL72, un sistema masivo de 72 GPU conectado por NVIDIA® NVLink®
El superchip NVIDIA Grace Hopper™ combina las arquitecturas Grace y Hopper utilizando NVIDIA® NVLink®-C2C a fin de ofrecer un modelo de memoria coherente de CPU y GPU para aplicaciones de IA acelerada y computació.
El superchip de CPU NVIDIA Grace utiliza la tecnología NVLink-C2C para ofrecer 144 núcleos y 1 TB/s de ancho de banda de memoria para computación en la nube, empresarial y de alto rendimiento.
Admite transferencias de datos coherentes de alto ancho de banda entre procesadores y aceleradores.
Admite datos atómicos entre procesadores y aceleradores para realizar una sincronización rápida y actualizaciones de alta frecuencia en datos compartidos.
Utiliza empaquetados avanzados para ofrecer una eficiencia energética 25 veces más eficiente y 90 veces más eficiencia en el área que PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA.
Es compatible con los protocolos estándar de la industria AMBA CHI o CXL de Arm para la interoperabilidad entre dispositivos.
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