NVIDIA NVLink-C2C
Ampliación de NVLink a la integración a nivel de chip.
Tecnología de interconexión de chips ultrarrápida para la integración de silicio personalizada
NVLink-C2C amplía la tecnología líder del sector NVIDIA® NVLink® a una interconexión entre chips. Esto permite la creación de una nueva clase de productos integrados con partners de NVIDIA, creados a través de chiplets, lo que permite que las GPU, DPU y CPU de NVIDIA estén interconectadas coherentemente con silicio personalizado.
Creación de diseños de chips semipersonalizados
El diseño y la disposición de una interconexión entre chips es vital para el funcionamiento, el rendimiento, la eficiencia energética, la fiabilidad y la producción adecuados. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño SerDes y Link de clase mundial. Con el empaquetado avanzado, la interconexión NVLink-C2C ofrece hasta 25 veces más eficiencia energética y es 90 veces más eficiente en el área que un PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA. NVLink-C2C se amplía desde la integración a nivel de PCB, módulos multichip (MCM), intermediador de silicio o conexiones a nivel de oblea, lo que permite el mayor ancho de banda del sector y optimiza la eficiencia tanto energética como del área. La tecnología NVLink-C2C estará disponible para clientes y socios que quieran crear diseños de sistemas semipersonalizados.
Productos con NVLink-C2C
Ventajas de NVLink-C2C
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