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Ampliando NVLink a la integración a nivel de chip.
NVIDIA® NVLink®-C2C extiende la tecnología NVLink líder en la industria a una interconexión de chip a chip. Esto permite la creación de una nueva clase de productos integrados con socios de NVIDIA, creados a través de chiplets, lo que permite que las GPU, DPU y CPU de NVIDIA se interconecten de manera coherente con silicio personalizado..
El diseño y disposición de una interconexión de chip a chip es vital para el funcionamiento, el rendimiento, la eficiencia energética, la confiabilidad y el rendimiento de fabricación adecuados. NVIDIA NVLink-C2C está construido sobre la tecnología de diseño SerDes y Link de clase mundial. Con un paquete avanzado, la interconexión NVLink-C2C ofrece hasta 25 veces más eficiencia energética y 90 veces más eficiencia de área que un PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA. NVLink-C2C se puede ampliar desde la integración a nivel de PCB, módulos multichip (MCM) y conexiones de nivel de oblea o intercalador de silicio, lo que permite el mayor ancho de banda de la industria y, al mismo tiempo, optimiza la eficiencia energética y de área. La tecnología NVLink-C2C estará disponible para clientes y socios que quieran crear diseños de sistemas semipersonalizados.
El Superchip NVIDIA GB200 combina dos GPU Blackwell y una CPU NVIDIA Grace™ conectadas a través de NVLink-C2C y puede ampliarse hasta el GB200 NVL72, un enorme sistema de 72 GPU conectado mediante NVIDIA® NVLink®.
El superchip NVIDIA Grace Hopper™ combina las arquitecturas Grace y Hopper utilizando NVIDIA NVLink-C2C para ofrecer un modelo de memoria coherente CPU+GPU para aplicaciones de IA acelerada y computación de alto rendimiento (HPC) .
Superchip de CPU NVIDIA Grace utiliza la tecnología NVLink-C2C para ofrecer 144 núcleos y 1TB/s de ancho de banda de memoria para computación en la nube, empresarial y de alto rendimiento.
Admite transferencias de datos coherentes de gran ancho de banda entre procesadores y aceleradores.
Admite atómica entre procesadores y aceleradores para realizar una sincronización rápida y actualizaciones de alta frecuencia de datos compartidos.
Utiliza un empaquetado avanzado para ofrecer 25 veces más eficiencia energética y 90 veces más eficiencia de área que PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA.
Admite los protocolos estándar de la industria AMBA CHI (Coherent Hub Interface) o Compute Express Link (CXL) de Arm para la interoperabilidad entre dispositivos.
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