NVIDIA NVLink-C2C

Optimisation de la technologie NVLink avec une fonctionnalité d’intégration au niveau de la puce.

Introduction
NVLink -C2C
Benefits

Introduction

Introduction
NVLink -C2C
Benefits

Technologie d’interconnexion des puces ultra-rapide pour une intégration de silicium personnalisée

NVLink-C2C enrichit la technologie de pointe NVIDIA^® NVLink^® pour faciliter la mise en œuvre d’un système d’interconnexion Chip-to-Chip. Cette innovation permet de créer, avec les partenaires de NVIDIA, une nouvelle gamme de produits intégrés via des chiplets, permettant d’interconnecter de manière cohérente les GPU, les DPU et les CPU de NVIDIA avec un silicium personnalisé.

Conception de modèles de puces semi-personnalisés

La conception et l’agencement d’un système d’interconnexion Chip-to-Chip sont essentielles pour en améliorer le fonctionnement, la performance, le rendement énergétique, la fiabilité et l’efficacité de fabrication. La technologie NVIDIA NVLink-C2C s’appuie sur les technologies de pointe SerDes et Link. Avec sa configuration avancée, la technologie d’interconnexion NVIDIA NVLink-C2C délivre jusqu’à 25 fois plus d’efficacité énergétique et offre une efficacité par zone jusqu’à 90 fois plus importante qu’une technologie PCIe Gen 5 PHY sur les puces NVIDIA. La technologie NVLink-C2C est extensible à partir de l’intégration au niveau du circuit imprimé, des modules multi-puces (MCM), de l’interposeur de silicium ou des connexions au niveau de la plaquette, ce qui permet d’obtenir la puissance de bande passante la plus élevée du secteur tout en optimisant l’efficacité énergétique et l’efficacité par zone. La technologie NVLink-C2C sera disponible pour les clients et les partenaires qui souhaitent créer des systèmes semi-personnalisés.

Produits avec NVLink-C2C

NVIDIA GB200 NVL72

Le système NVIDIA GB200 Superchip combine deux GPU Blackwell et un CPU NVIDIA Grace™ connectés via NVLink-C2C. Vous pouvez déployer cette solution de pointe au sein d'un domaine NVIDIA® NVLink® à 72 GPU (GB200 NVL72).

NVIDIA Grace Hopper Superchip

NVIDIA Grace Hopper™ Superchip combine les architectures Grace et Hopper à la technologie NVIDIA NVLink-C2C pour fournir un modèle de mémoire CPU+GPU d’une grande cohérence pour les applications d’IA et de HPC accélérées.

NVIDIA Grace CPU Superchip

Le CPU NVIDIA Grace Superchip utilise la technologie NVLink-C2C pour fournir 144 cœurs et une bande passante mémoire à 1 To/s pour les applications de Cloud, d'entreprise et de HPC.

Avantages NVLink-C2C

Bande passante élevée

Prend en charge les transferts de données cohérents entre les processeurs et les accélérateurs avec une puissance de bande passante élevée.

Latence minimisée

Prend en charge les opérations atomiques entre les processeurs et les accélérateurs pour exécuter une synchronisation rapide et des mises à jour à haute fréquence des données partagées.

Faible consommation et haute densité

Configuration avancée pour fournir 25 fois plus d’efficacité énergétique et 90 fois plus d’efficacité par zone que la technologie PCIe Gen 5 PHY sur les puces NVIDIA.