Estensione di NVLink all'integrazione a livello di chip.
NVLink-C2C estende la tecnologia NVIDIA® NVLink® leader di settore a un'interconnessione chip-to-chip. Questo consente la creazione di una nuova classe di prodotti integrati con i partner NVIDIA, costruiti tramite chiplet che permettono l'interconnessione coerente tra GPU, DPU e CPU NVIDIA con silicio personalizzato.
Il design e il layout di un'interconnessione chip-to-chip sono fondamentali per la corretta funzione, le prestazioni, l'efficienza energetica, l'affidabilità e la resa della fabbricazione. NVIDIA NVLink-C2C si basa sulla tecnologia di design SerDes e Link di livello mondiale. In un pacchetto avanzato, l'interconnessione NVLink-C2C garantisce un'efficienza energetica fino a 25 volte superiore ed è 90 volte più efficiente in termini di spazio rispetto a una PHY PCIe Gen 5 su chip NVIDIA. NVLink-C2C è estensibile dall'integrazione a livello di PCB, a moduli multi-chip (MCM), interposer in silicio o connessioni a livello di wafer, consentendo la massima larghezza di banda del settore e ottimizzando l'efficienza in termini di ingombro e consumi. La tecnologia NVLink-C2C sarà disponibile per clienti e partner che desiderano creare design di sistemi semi-personalizzati.
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