NVLink をチップレベルの統合に拡張
NVIDIA® NVLink®-C2C は業界をリードする NVLink テクノロジをチップ間インターコネクトに拡張します。これにより、チップレットを介して構築された NVIDIA パートナーとの新しいクラスの統合製品の開発が可能になり、NVIDIA GPU、DPU、CPU をカスタム シリコンとコヒーレントに相互接続できるようになります。
チップ間インターコネクトの設計およびレイアウトは、適切な機能、パフォーマンス、電力効率、信頼性、製造歩留まりを実現する上で欠かせないものです。NVIDIA NVLink-C2C は、世界クラスの SerDes と Link 設計テクノロジを熟知した上で構築されています。高度なパッケージングにより、NVLink-C2C インターコネクトは、NVIDIA チップ上の PCIe Gen 5 PHY と比較して最大 25 倍のエネルギー効率、90 倍の面積効率を実現します。NVLink-C2C は、PCB レベルの統合、マルチチップ モジュール (MCM)、シリコン インターポーザまたはシリコン ウェーハレベルの接続による拡張が可能であり、エネルギー効率と面積効率の両方を最適化しながら、業界最高の帯域幅を実現します。NVLink-C2C テクノロジは、セミカスタムのシステム設計を希望するお客様やパートナーの方に最適です。
NVIDIA GB200 Superchip は 2 基の Blackwell GPU と 1 基の NVIDIA Grace™ CPU を NVLink-C2C で接続し、最大 GB200 NVL72 までスケールできます。GB200 NVL72 は、NVIDIA® NVLink® によって接続される巨大な 72-GPU システムです。
NVIDIA Grace Hopper™ Superchip は、NVIDIA NVLink-C2C を使用して Grace アーキテクチャと Hopper アーキテクチャを組み合わせ、アクセラレーテッド AI および HPC (ハイ パフォーマンス コンピューティング) アプリケーション向けに CPU+GPU コヒーレント メモリ モデルを提供します。
NVIDIA Grace CPU Superchip は、NVLink-C2C テクノロジを使用し、クラウド、エンタープライズ、ハイパフォーマンス コンピューティングに 144 個のコアと毎秒 1 TB のメモリ帯域幅を提供します。
プロセッサとアクセラレータ間の高帯域幅コヒーレント データ転送をサポート
プロセッサとアクセラレータ間のアトミック処理をサポートし、高速同期や共有データの高頻度の更新を実行する
高度なパッケージングを使用し、NVIDIA チップ上の PCIe Gen 5 PHY と比較して最大 25 倍のエネルギー効率、90 倍の面積効率を実現します。
デバイス間の相互運用性を実現するための Arm の AMBA CHI (Coherent Hub Interface) または Compute Express Link (CXL) 業界標準プロトコルをサポートします。
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