| |
Jetson Nano
|
Jetson z serii TX2 |
Jetson z serii Xavier NX |
Jetson z serii AGX Xavier |
Jetson z serii Orin Nano |
Jetson z serii Orin NX |
Jetson z serii AGX Orin |
| TX2 NX |
TX2 4 GB |
TX2 |
TX2i |
Jetson Xavier NX 16 GB |
Jetson Xavier NX |
Jetson AGX Xavier 64 GB |
Jetson AGX Xavier |
Jetson AGX Xavier Industrial |
Jetson Orin Nano 4 GB |
Jetson Orin Nano 8 GB |
Jetson Orin NX 8 GB |
Jetson Orin NX 16 GB |
Jetson AGX Orin 32 GB |
Jetson AGX Orin 64 GB |
| Wydajność SI |
472 GFLOPS |
1,33 TFLOPS |
1,26 TFLOPS |
21 TOPS |
32 TOPS |
30 TOPS |
20 TOPS |
40 TOPS |
70 TOPS |
100 TOPS |
200 TOPS |
275 TOPS |
| GPU |
Układ GPU NVIDIA – architektura Maxwell™ – wyposażony w 128 rdzeni |
Układ GPU NVIDIA – architektura Pascal™ – wyposażony w 256 rdzeni |
Układ GPU NVIDIA – architektura Volta™ – wyposażony w 384 rdzenie oraz 48 rdzeni Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Volta – wyposażony w 512 rdzeni oraz 64 rdzenie Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 512 rdzeni oraz 16 rdzeni Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 1024 rdzenie oraz 32 rdzenie Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 1024 rdzenie oraz 32 rdzenie Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 1792 rdzenie oraz 56 rdzeni Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 2048 rdzeni oraz 64 rdzenie Tensor |
| Maksymalne taktowanie GPU |
921 MHz |
1,3 GHz |
1,12 GHz |
1100 MHz |
1377 MHz |
1211 MHz |
625 MHz |
765 MHz |
918 MHz |
939 MHz |
1,3 GHz |
| CPU |
Czterordzeniowy procesor Arm® Cortex®-A57 MPCore |
Dwurdzeniowy, 64-bitowy procesor Denver™ 2 i czterordzeniowy procesor Arm® Cortex®-A57 MPCore |
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor NVIDIA Carmel Arm®v8.2 z 6 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Ośmiordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex® A78AE v8.2 z 2 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2 z 1,5 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex® A78AE v8.2 z 1,5 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Ośmiordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex® A78AE v8.2
z 2 MB pamięci podręcznej L2 + 4 MB L3 |
64-bitowy, 12-rdzeniowy procesor Arm® Cortex® A78AE v8.2
z 3 MB pamięci podręcznej L2 + 6 MB L3 |
| Maksymalne taktowanie CPU |
1,43 GHz |
Denver 2: 2 GHz
Cortex-A57: 2 GHz |
Denver 2: 1,95 GHz
Cortex-A57: 1,92 GHz |
1,9 GHz |
2,2 GHz |
2,0 GHz |
1,5 GHz |
2,0 GHz |
2,2 GHz |
| Akcelerator GU |
- |
- |
2 × NVDLA |
2 × NVDLA |
- |
1 × NVDLA v2 |
2 × NVDLA v2 |
| Maksymalne taktowanie DLA |
- |
- |
1,1 GHz |
1,4 GHz |
1,2 GHz |
- |
614 MHz |
1,4 GHz |
1,6 GHz |
| Akcelerator wizyjny |
- |
- |
2 × PVA |
2 × PVA |
- |
1 × PVA v2 |
| Silnik klastra bezpieczeństwa |
- |
- |
- |
- |
Dwa procesory Arm Cortex-R5 w trybie lock-step |
- |
- |
- |
- |
- |
| Pamięć |
4 GB 64-bitowej pamięci LPDDR4 o przepustowości 25,6 GB/s |
4 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4 o przepustowości 51,2 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4 o przepustowości 59,7 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4 o przepustowości 51,2 GB/s (z obsługą ECC) |
16 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4x o przepustowości 59,7 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4x o przepustowości 59,7 GB/s |
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR4x o przepustowości 136,5 GB/s |
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR4x o przepustowości 136,5 GB/s |
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR4x o przepustowości 136,5 GB/s (z obsługą ECC) |
4 GB 64-bitowej pamięci LPDDR5 o przepustowości 34 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5 o przepustowości 68 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102,4 GB/s |
16 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102,4 GB/s |
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5
204,8 GB/s |
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5
204,8 GB/s |
| Pamięć masowa |
16 GB, eMMC 5.1† |
16 GB, eMMC 5.1 |
32 GB, eMMC 5.1 |
16 GB, eMMC 5.1 |
32 GB, eMMC 5.1 |
64 GB, eMMC 5.1 |
-
(Obsługa zewnętrznych dysków NVMe) |
64 GB, eMMC 5.1 |
| Kodowanie wideo |
1 × 4K30 (H.265)
2 × 1080p60 (H.265) |
1 × 4K60 (H.265)
3 × 4K30 (H.265)
4 × 1080p60 (H.265) |
2 × 4K60 (H.265)
4 × 4K30 (H.265)
10 × 1080p60 (H.265)
22 × 1080p30 (H.265) |
4 × 4K60 (H.265)
8 × 4K30 (H.265)
16 × 1080p60 (H.265)
32 × 1080p30 (H.265) |
2 × 4K60 (H.265)
6 × 4K30 (H.265)
12 × 1080p60 (H.265)
24 × 1080p30 (H.265) |
Rozdzielczość 1080p30 obsługiwana przez 1-2 rdzenie CPU |
1 × 4K60 (H.265)
3 × 4K30 (H.265)
6 × 1080p60 (H.265)
12 × 1080p30 (H.265) |
2 × 4K60 (H.265)
4 × 4K30 (H.265)
8 × 1080p60 (H.265)
16 × 1080p30 (H.265) |
| Dekodowanie wideo |
1 × 4K60 (H.265)
4 × 1080p60 (H.265) |
2 × 4K60 (H.265)
7 × 1080p60 (H.265)
14 × 1080p30 (H.265) |
2 × 8K30 (H.265)
6 × 4K60 (H.265)
12 × 4K30 (H.265)
22 × 1080p60 (H.265)
44 × 1080p30 (H.265) |
2 × 8K30 (H.265)
6 × 4K60 (H.265)
12 × 4K30 (H.265)
26 × 1080p60 (H.265)
52 × 1080p30 (H.265) |
2 × 8K30 (H.265)
4 × 4K60 (H.265)
8 × 4K30 (H.265)
18 × 1080p60 (H.265)
36 × 1080p30 (H.265) |
1 × 4K60 (H.265)
2 × 4K30 (H.265)
5 × 1080p60 (H.265)
11 × 1080p30 (H.265) |
1 × 8K30 (H.265)
2 × 4K60 (H.265)
4 × 4K30 (H.265)
9 × 1080p60 (H.265)
18 × 1080p30 (H.265) |
1 × 8K30 (H.265)
3 × 4K60 (H.265)
7 × 4K30 (H.265)
11 × 1080p60 (H.265)
22 × 1080p30 (H.265) |
| Kamera |
Do 4 kamer
12 torów MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (do 18 Gb/s) |
Do 5 kamer
(12 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
12 torów MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (do 30 Gb/s) |
Do 6 kamer
(12 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
12 torów MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (do 30 Gb/s) |
Do 6 kamer
(24 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
14 torów MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (do 30 Gb/s) |
Do 6 kamer
(36 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
16 torów MIPI CSI-2 | 8 torów SLVS-EC
D-PHY 1.2 (do 40 Gb/s)
C-PHY 1.1 (do 62 Gb/s) |
Do 4 kamer (8 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
8 torów MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 20 Gb/s) |
Do 6 kamer (16 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
16 torów MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 40 Gb/s) | C-PHY 2.0 (do 164 Gb/s) |
| PCIe* |
1 x4
(PCIe Gen2) |
1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2) |
Do 1 x1 + 1 x4 LUB 1 x1 + 1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2) |
1 x4 (PCIe Gen4) + 1 x1 (PCIe Gen3) |
1 x8 + 1 x4 + 1 x2 + 2 x1
(PCIe Gen4, port główny i końcowy) |
1 x4 + 3 x1 (PCIe Gen4, port główny i końcowy) |
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen4, port główny i końcowy) |
Do 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe Gen4, port główny i końcowy) |
| USB* |
1 × USB 3.0 (5 Gb/s)
3 × USB 2.0 |
1 × USB 3.0
(5 Gb/s) 3 × USB 2.0 |
do 3 × USB 3.0 (5 Gb/s)
3 × USB 2.0 |
1 × USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 × USB 2.0 |
3 × USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
4 × USB 2.0 |
3 × USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 × USB 2.0 |
3 × USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
4 × USB 2.0 |
| Rozwiązania sieciowe* |
1 × GbE |
1 × GbE |
1 × GbE, WLAN |
1 × GbE |
1 × GbE |
1 × GbE |
1 × GbE |
1 × GbE
1 × 10 GbE |
| Wyświetlanie |
2 × multi-mode DP 1.2 / eDP 1.4 / HDMI 2.0
1 x2 DSI (1,5 Gb/s na tor) |
2 × multi-mode DP 1.2 / eDP 1.4 / HDMI 2.0
1 x2 DSI (1,5 Gb/s na tor) |
2 × multi-mode DP 1.2 / eDP 1.4 / HDMI 2.0
2 x4 DSI (1,5 Gb/s na tor) |
2 × multi-mode DP 1.4 / eDP 1.4 / HDMI 2.0 |
3 × multi-mode DP 1.4 / eDP 1.4 / HDMI 2.0 |
1 × 4K30 multi-mode DP 1.2 (+ MST) / eDP 1.4 / HDMI 1.4 |
1 × 8K30 multi-mode DP 1.4a (+ MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1 |
1 × 8K60 multi-mode DP 1.4a (+ MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1 |
| Inne We/Wy |
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, interfejsy GPIO |
3 × UART, 2 × SPI, 4 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, interfejsy GPIO |
5 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, interfejsy GPIO |
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, PWM, DMIC i DSPK, interfejsy GPIO |
5 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, PWM, DMIC, interfejsy GPIO |
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, DMIC i DSPK, PWM, interfejsy GPIO |
4 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, PWM, DMIC i DSPK, interfejsy GPIO |
| Pobór mocy |
5–10 W |
7,5–15 W |
10 W | 20 W |
10–20 W |
10–30 W |
20–40 W |
7–10 W |
7–15 W |
10–20 W |
10–25 W |
15–40 W |
15–60 W |
| Dane mechaniczne |
69,6 × 45 mm
260-pinowe złącze SO-DIMM |
69,6 × 45 mm
260-pinowe złącze SO-DIMM |
87 × 50 mm
400-pinowe złącze
Zintegrowana płytka termoprzewodząca |
69,6 × 45 mm
260-pinowe złącze SO-DIMM |
100 × 87 mm
699-pinowe złącze
Zintegrowana płytka termoprzewodząca |
69,6 × 45 mm
260-pinowe złącze SO-DIMM |
100 × 87 mm
699-pinowe złącze Molex Mirror Mezz
Zintegrowana płytka termoprzewodząca |