| |
Jetson z serii AGX Orin |
Jetson z serii Orin NX |
Jetson z serii Orin Nano |
| Zestaw programistyczny Jetson AGX Orin |
Jetson AGX Orin 64 GB |
Jetson AGX Orin Industrial |
Jetson AGX Orin 32 GB |
Jetson Orin NX 16 GB |
Jetson Orin NX 8 GB |
Zestaw programistyczny Jetson Orin Nano |
Jetson Orin Nano 8 GB |
Jetson Orin Nano 4 GB |
| Wydajność AI |
275 TOPS |
248 TOPS |
200 TOPS |
100 TOPS |
70 TOPS |
40 TOPS |
20 TOPS |
| GPU |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 2048 rdzeni oraz 64 rdzenie Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 1792 rdzenie oraz 56 rdzeni Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 1024 rdzenie oraz 32 rdzenie Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 1024 rdzenie oraz 32 rdzenie Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 512 rdzeni oraz 16 rdzeni Tensor |
| Maksymalne taktowanie GPU |
1,3 GHz |
1,2 GHz |
930 MHz |
918 MHz |
765 MHz |
625 MHz |
| CPU |
Dwunastordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
3 MB L2 + 6 MB L3 |
Ośmiordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2 z 2 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Ośmiordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
2 MB L2 + 4 MB L3 |
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
1,5 MB L2 + 4 MB L3 |
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
1,5 MB L2 + 4 MB L3 |
| Maksymalne taktowanie CPU |
2,2 GHz |
2,0 GHz |
2,2 GHz |
2 GHz |
1,5 GHz |
| Akcelerator DL |
2 × NVDLA v2 |
1 × NVDLA v2 |
- |
| Maksymalne taktowanie DLA |
1,6 GHz |
1,4 GHz |
614 MHz |
- |
| Akcelerator wizyjny |
1 × PVA v2 |
- |
| Silnik klastra bezpieczeństwa |
- |
- |
- |
| Pamięć |
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5
204,8 GB/s |
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5 (+ ECC)
204,8 GB/s |
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5
204,8 GB/s |
16 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102,4 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102,4 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
68 GB/s |
4 GB 64-bitowej pamięci LPDDR5
34 GB/s |
| Pamięć masowa |
64 GB, eMMC 5.1 |
-
(Obsługa zewnętrznych dysków NVMe) |
-
(gniazdo kart SD i zewnętrzny interfejs NVMe za pośrednictwem złącza M w dysku M.2) |
-
(Obsługa zewnętrznych dysków NVMe) |
| Enkodowanie wideo |
2 × 4K60 (H.265)
4 × 4K30 (H.265)
8 × 1080p60 (H.265)
16 × 1080p30 (H.265) |
1 × 4K60 (H.265)
3 × 4K30 (H.265)
7 × 1080p60 (H.265)
15 × 1080p30 (H.265) |
1 × 4K60 (H.265)
3 × 4K30 (H.265)
6 × 1080p60 (H.265)
12 × 1080p30 (H.265) |
Rozdzielczość 1080p30 obsługiwana przez 1–2 rdzenie CPU |
| Dekodowanie wideo |
1 × 8K30 (H.265)
3 × 4K60 (H.265)
7 × 4K30 (H.265)
11 × 1080p60 (H.265)
22 × 1080p30 (H.265) |
1 × 8K30 (H.265)
3 × 4K60 (H.265)
7 × 4K30 (H.265)
11 × 1080p60 (H.265)
23 × 1080p30 (H.265) |
1 × 8K30 (H.265)
2 × 4K60 (H.265)
4 × 4K30 (H.265)
9 × 1080p60 (H.265)
18 × 1080p30 (H.265) |
1 × 4K60 (H.265)
2 × 4K30 (H.265)
5 × 1080p60 (H.265)
11 × 1080p30 (H.265) |
| Kamera CSI |
16-torowe złącze MIPI CSI-2 |
Do 6 kamer (16 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
16 torów MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 40 Gb/s) | C-PHY 2.0 (do 164 Gb/s) |
Do 4 kamer (8 za pośrednictwem kanałów wirtualnych***)
8 torów MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 20 Gb/s) |
2 × 22-pinowe złącza kamery MIPI CSI-2 |
Do 4 kamer (8 za pośrednictwem kanałów wirtualnych***)
8 torów MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 20 Gb/s) |
| PCIe* |
16 × gniazdo PCIe obsługujące x8 PCIe Gen4
Gniazdo M.2 klucz M z x4 PCIe Gen4
Gniazdo M.2 klucz E z x1 PCIe Gen4 |
Do 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe Gen4, port główny i końcowy) |
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen4, port główny i końcowy) |
Gniazdo Key M dysku M.2 z x4 PCIe Gen3
Gniazdo Key M dysku M.2 z x2 PCIe Gen3
Złącze M.2 klucz E |
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen3, port główny i końcowy) |
| USB* |
Złącze USB Type-C: 2 × USB 3.2 Gen2
Złącze USB Type-A: 2 × USB 3.2 Gen2, 2 × USB 3.2 Gen1
Złącze USB Micro-B: USB 2.0 |
3 × USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
4 × USB 2.0 |
3 × USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 × USB 2.0 |
Złącze USB Type-A: 4 × USB 3.2 Gen2
Złącze USB Type-C dla UFP |
3 × USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 × USB 2.0 |
| Rozwiązania sieciowe* |
Złącze RJ45 (do 10 GbE) |
1 × GbE
1 × 10 GbE |
1 × GbE |
1 × złącze GbE |
1 × GbE |
| Wyświetlanie |
1 × złącze DisplayPort 1.4a (+ MST) |
1 × 8K60 multi-mode DP 1.4a (+ MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1 |
1 × 8K30 multi-mode DP 1.4a (+ MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1 |
1 × złącze DisplayPort 1.2 (+ MST) |
1 × 4K30 multi-mode DP 1.2 (+ MST) / eDP 1.4 / HDMI 1.4** |
| Inne porty I/O |
40-pinowe złącze (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, interfejsy GPIO)
12-pinowe złącze automatyzacji
10-pinowe złącze panelu audio
10-pinowe złącze JTAG
4-pinowe złącze wentylatora
2-pinowe złącze zapasowej baterii RTC
Slot na kartę microSD
Gniazdo zasilania prądem stałym
Przyciski zasilania, wymuszenia odzyskiwania i resetowania |
4 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, PWM, DMIC i DSPK, interfejsy GPIO |
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, DMIC i DSPK, PWM, interfejsy GPIO |
40-pinowe złącze grzebieniowe (UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
12-pinowe złącze przyciskowe
4-pinowe złącze wentylatora
Slot na kartę microSD
Gniazdo zasilania prądem stałym |
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, DMIC i DSPK, PWM, interfejsy GPIO |
| Pobór mocy |
15–60 W |
15–75 W |
15–40 W |
10–25 W |
10–20 W |
7–15 W |
7–10 W |
| Dane mechaniczne |
110 × 110 × 71,65 mm
(wysokość obejmuje stopki, płytę bazową, moduł i układ chłodzenia) |
100 × 87 mm
699-pinowe złącze Molex Mirror Mezz
Zintegrowana płytka termoprzewodząca |
69,6 × 45 mm
260-pinowe złącze SO-DIMM |
100 × 79 × 21 mm
(wysokość obejmuje stopki, płytę bazową, moduł i układ chłodzenia) |
69,6 × 45 mm
260-pinowe złącze SO-DIMM |