將 NVLink 延伸為晶片級整合。
NVIDIA® NVLink®-C2C 可將領先業界的 NVLink 技術延伸為晶片至晶片互連技術。這讓與 NVIDIA 合作夥伴一同創造的新等級整合式產品得以實現。此產品以小晶片打造而成，讓 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 都能一致地與自訂矽互連。
晶片至晶片互連的設計與配置相當重要，這會影響產品是否能正常運作，以及效能、能源效率、可靠性與加工良率。NVIDIA NVLink-C2C 是以世界級 SerDes 和連接設計技術為基礎打造而成。有了先進的封裝技術，相較於 PCIe Gen 5 PHY，NVLink-C2C 互連技術可透過 NVIDIA 晶片提供高達 25 倍的能源效率，並且節省 90 倍的面積。NVLink-C2C 可從 PCB 級整合、多晶片模組 (MCM)、矽仲介層或晶圓級連線擴展，在將能源效率及面積節省最佳化的同時，實現業界最高頻寬。NVLink-C2C 技術將可供想要建立半自訂系統設計的客戶或合作夥伴使用。
NVIDIA GB200 超級晶片透過 NVLink-C2C 連接，結合兩個 Blackwell GPU 和一個 NVIDIA Grace™ CPU，並且可擴充至 GB200 NVL72，成為一個透過 NVIDIA® NVLink® 連接的 72-GPU 大型系統。
NVIDIA Grace Hopper™ 超級晶片透過 NVIDIA NVLink-C2C 結合 Grace 及 Hopper 架構，為加速人工智慧及高效能運算 (HPC) 應用程式提供 CPU+GPU 一致記憶體模型。
NVIDIA Grace CPU 超級晶片運用 NVLink-C2C 技術，可為雲端、企業和高效能運算提供 144 個核心和每秒 1 TB 的記憶體頻寬。
支援處理器與加速器之間一致的高頻寬資料傳輸。
支援處理器和加速器之間的原子，以快速同步並針對共用資料進行高頻率更新。
採用先進封裝，比起 NIVIDA 晶片搭載的第五代 PHY PCIe，能源效率提高 25 倍，並節省 90 倍面積。
在裝置之間支援 Arm 的 AMBA CHI (一致性中樞介面) 或高速運算連結 (CXL) 業界標準通訊協定。
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